点击图片查看原图
X—ray 无损检测 X 射线**检测 X-ray 检测
X-ray 检测是利用X射线束透射一片来检测其**焊接缺陷、短路、开路、气泡、裂纹几异物分析，是进行产品研究、失效分析、高可靠性筛选、质量检验、改进工艺等*有效的无损检测方法。
应用范围：适用于半导体芯片、PCBA、汽车电子、IC封装、金属材料、介质材料如：电子元器件及印制电路板的**结构、内引线开路或短路、粘结缺陷、焊点缺陷、封装裂纹、空洞、桥连、立碑及器件漏装等缺陷；同时可检测连接件、电子集成件、电缆、装具、塑料件、铝铸件等的**结构及缺陷。
设备参数：
1. *小分辨率：0.95微米
2.影像接收器左右偏转角度各70度，样品台可360度旋转
3.系统放大倍数：6000X、几何放大倍数：0-2400X
4.电子**高电压：160KV、电流：500uA\功率：20W
5.*大样品尺寸：510 * 510mm
6.检测区域尺寸：458 * 458mm
电话：15850047418
公司名称：苏州宜凯检测技术有限公司
特别提示：以上磁粉检测行业应用的供应由苏州宜凯检测技术有限公司自行免费发布，仅供参考。该磁粉检测行业应用产品信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。如需了解更多关于磁粉检测行业应用的产品规格型号及批发价格或产品图片等详细参数说明资料；您可以进入苏州宜凯检测技术有限公司网站咨询。
复制本页链接：https://www.88huangye.com/huangyegy/show-114608.html
免责声明：本站所展示的图片和信息均为用户自行免费发布，其真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。信息网对此不承担任何法律责任。